Lödpasta
för våglödning

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5600

DP 5600

Eftersökt

  • För reflow lödning

  • För stencil printing

  • För dispensering

  • Helt halid-fritt

  • Låg smält temperatur

  • Låg hålighet

Interflux® DP 5600 är en no-clean lödpasta för låga temperaturer SnBi(Ag) legeringar.

Interflux® DP 5600 är en no-clean lödpasta för låga temperaturer SnBi(Ag) legeringar.
RO L0 till EN och IPC standards
Halidinnehåll: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (smältpunkt 139°C ~ 282°F)

LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • För reflow lödning

  • För stencil printing

  • För dispensering

  • Helt halid-fritt

  • Blyfria legeringar

  • SnPb legeringar

Interflux® DP 5505 är en generellt, hög stabilitet, no-clean lodpasta i SnPb(Ag) och blyfria legeringar.

Interflux® DP 5505 är en generellt, hög stabilitet, no-clean lodpasta i Sn Pb (Ag) och blyfria legeringar.
Låg hålighet
Höga utskriftshastigheter
Lämplig för Pin-in-Paste
Minskad head-in-pillow defekt
RO L0 till EN och IPC standards
Halidinnehåll: 0,00%

µ-DIFE 7

  • För reflow lödning

  • För rework och reparation

  • För dipping

  • Helt halid-fritt

Interflux® µ-dIFe 7 är en no-clean, blyfri lödpasta för dipping applikationer.

Interflux® µ-dIFe 7 är en no-clean, blyfri lödpasta för dipping applikationer..
Repeterbar och selektiv pasta volym
Snabb och enkel tillämpning
Minskad risk för att överbrygga på μ-BGA
Lämplig för ERSA Dip&Print Station
För Ball Grid Arrays, J-bly och Gull Wing IC
RO L0 EN och IPC standarder
Halidinnehåll: 0,00%

IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • För reflow

  • För stencil printing

  • För dispensering

  • Blyfria legeringar

  • SnPb legeringar

  • Ökad aktivitet

Interflux® IF 9009LT är en no-clean lödpasta med ökad aktivitet i SnPb(Ag) och blyfria legeringar.

Interflux® IF 9009LT är en no-clean lödpasta med ökad aktivitet i SnPb(Ag) och blyfria legeringar.
För sämre och svårlödda ytor.
RE L1 till EN och IPC standards

Ytterligare produkter
för reflow lödning

IF Purgel

PURGEL

  • För rework & reparation

  • För dispensing

  • Godkänd för MYDATA MY 500

Interflux® Purgel är en neutral rengörare/conditioner för pumpar och ventiler i dispenseringssystem.

Interflux® Purgel är en neutral rengörare/conditioner för pumpar och ventiler i dispenserings system.
För att bevara dispenser delar när de ej används.
MYDATA MY 500 godkänd.

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI WIPES

  • ESD-säker

Interflux® förmättade IPA / DI wipes i flip-top tuber och refill påsar är för generell rengöring av ytor.

Interflux® förmättade IPA / DI wipes i flip-top tuber och refill påsar är för generell rengöring av ytor.
ludd-fri, ej-vävt material
singel wipe storlek: 15 x 21cm
100 st/ roll

IF Stencil Clean WipesIF Stencil Clean Refil bag

STENCIL CLEAN WIPES

  • För stencil rengöring

  • Alkoholbaserad

  • ESD-säker

Interflux® förmättade Stencil Clean wipes i flip-top tuber och refill påsar för avlägsnande av lodpasta och icke härdat SMT lim från stenciler och verktyg.

Interflux® förmättade Stencil Clean wipes i flip-top tuber och refill påsar för avlägsnande av lodpasta och icke härdat SMT lim från stenciler och verktyg.
ludd-fri, ej-vävt material
singel wipe storlek: 15 x 21cm
100 st/ roll

ISC 8020

ISC 8020

stencil cleaning fluid

  • För stenciltryck

  • Alkohol-baserade

Interflux® ISC 8020 är en stencilrengöringsvätska för stencil printer.

Interflux® ISC 8020 är en stencilrengöringsvätska för stencil printer.
För avlägsnande av lödpasta och ohärdade SMT lim.

Kan du hitta produkten? För komplett lista av våra produkter, titta i “library

Interflux Electronics Belgien kontorsbyggnad
KONTAKT
INTERFLUX
HUVUDKONTOR

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIEN

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

KONTAKT
INTERFLUX I VARLDEN

Geografisk karta över Interflux concern

Website by NABU websites