NO-CLEAN
Lotpaste

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEU

  • Optimierte niedrigschmelzende Lotpaste

  • Hohe Stabilität auf der Schablone

  • Absolut halogenfrei

  • Gleichmäßiger transparenter Rückstand

  • Extrem wenig Voiding

  • Reduzierte Fertigungskosten

  • Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit

Interflux® LMPA™-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit dem niedrigschmelzenden LMPA™-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit

Interflux® LMPA™-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit dem niedrigschmelzenden LMPA™-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit.
LMPA™ - Q6 hat eine optimierte Druckstabilität und Schablonenstandzeit, und einen transparenteren Rückstand im Vergleich zu der DP 5600 LMPA™- Q.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

1360
DP 5600

DP 5600

BELIEBT

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Absolut halogenfrei

  • Niedrige Schmelztemperatur

  • Wenig Lunkerbildung (Voiding)

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt: 139°C ~ 282°F)

230
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEU

  • Hohe Schablonenstandzeit

  • Absolut halogenfrei

  • Für SnPb(Ag) Legierungen

  • Für bleifreie Legierungen

  • Transparenter Rückstand nach Reflow

Interflux® LP 5720 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien und SnPb(Ag) Legierungen.

Interflux® LP 5720 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien und SnPb(Ag) Legierungen.
LP 5720 ist der Nachfolger von der DP 5505.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

1361
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Absolut halogenfrei

  • Bleifreie Legierungen

  • SnPb-Legierungen

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.
Wenig Lunkerbildung (Voiding)
Reduzierte "head-in-pillow“-Fehler
Hohe Druckgeschwindigkeiten
Geeignet für Pin-in-Paste
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

229

µ-DIFE 7

  • Für das Reflowlöten

  • Für die Nacharbeit und Reparatur

  • Für das Dippen

  • Absolut halogenfrei

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.
Wiederholbares und selektives Pastenvolumen
Schneller und einfacher Auftrag
Geringeres Risiko auf Brückenbildung bei μ-BGAs
Geeignet für die ERSA Dip&Print Station
Für Bauteile mit "Ball Grid Arrays", "J-Leads" und "Gull Wing"- Füße.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

232
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Bleifreie Legierungen

  • SnPb-Legierungen

  • Erhöhte Aktivierung

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
Für degradierte und schlecht lötbare Oberflächen
RE L1 gemäß EN und IPC-Standards

234

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