Bezo-
plachové
pájecí pasty

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1368
DP 5600

DP 5600

populární

  • Pro reflow pájení

  • Pro šablonový tisk

  • Pro dispenzi

  • Zcela bez halogenidů

  • Nízká tavná teplota

  • Nízká tvorba voidů

Interflux® DP 5600 je bezoplachová pájecí pasta pro nízkoteplotní slitiny SnBi(Ag).

Interflux® DP 5600 je bezoplachová pájecí pasta pro nízkoteplotní slitiny SnBi(Ag).
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (tavící bod 139°C ~ 282°F)

1070
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1379
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Pro reflow pájení

  • Pro šablonový tisk

  • Pro dispenzi

  • Zcela bez halogenidů

  • Bezolovnaté slitiny

  • SnPb slitiny

Interflux® DP 5505 je univerzální, vysoce stabilní, bezoplachová pájecí pasta v olovnatých a bezolovnatých slitinách.

Interflux® DP 5505 je univerzální, vysoce stabilní, bezoplachová pájecí pasta v olovnatých a bezolovnatých slitinách.
Nízká tvorba voidů
Minimalizuje vytvoření chyby tzv. “skrytý polštářek”
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů 0,00%

1069

µ-DIFE 7

  • Pro reflow pájení

  • Pro přepracování a opravy

  • Pro namáčení

  • Zcela bez halogenidů

Interflux® µ-dIFe 7 je bezoplachová, bezolovnatá pájecí pasta pro aplikování namáčením.

Interflux® µ-dIFe 7 je bezoplachová, bezolovnatá pájecí pasta pro aplikování namáčením.
Opakovatelné a selektivní vrstvení
Rychlé a snadné aplikování
Snížené riziko zkratů na μ-BGA
Vhodné pro ERSA Dip&Print Station
Pro křížová kuličková pole, J-vývody
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů: 0,00%

1094
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Pro reflow pájení

  • Pro šablonový tisk

  • Pro dispenzi

  • Bezolovnaté slitiny

  • SnPb slitiny

  • Zvýšená aktivita

Interflux® IF 9009LT je bezoplachová pájecí pasta se zvýšenou aktivitou v SnPb(Ag) a bezolovnatých slitinách.

Interflux® IF 9009LT je bezoplachová pájecí pasta se zvýšenou aktivitou v SnPb(Ag) a bezolovnatých slitinách.
Pro poničené a obtížně pájitelné povrchy
RE L1 podle EN a IPC norem

1086

Nemůžete najít konkrétní produkt? Pro úplný seznam produktů zkuste použít naši knihovnu

kancelářská budova společnosti Interflux Electronics Belgium
KONTAKT NA
HLAVNÍ SÍDLO
INTERFLUX

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIE

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

KONTAKT NA
INTERFLUX VE SVĚTĚ

Geografická mapa skupiny Interflux

Webové stránky vytvořila NABU websites