Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

Interflux® DP 5600 je bezoplachová pájecí pasta pro nízkoteplotní slitiny SnBi(Ag).
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (tavící bod 139°C ~ 282°F)

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

Interflux® DP 5505 je univerzální, vysoce stabilní, bezoplachová pájecí pasta v olovnatých a bezolovnatých slitinách.
Nízká tvorba voidů
Minimalizuje vytvoření chyby tzv. “skrytý polštářek”
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů 0,00%

Interflux® µ-dIFe 7 je bezoplachová, bezolovnatá pájecí pasta pro aplikování namáčením.
Opakovatelné a selektivní vrstvení
Rychlé a snadné aplikování
Snížené riziko zkratů na μ-BGA
Vhodné pro ERSA Dip&Print Station
Pro křížová kuličková pole, J-vývody
RO L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů: 0,00%

Interflux® IF 9009LT je bezoplachová pájecí pasta se zvýšenou aktivitou v SnPb(Ag) a bezolovnatých slitinách.
Pro poničené a obtížně pájitelné povrchy
RE L1 podle EN a IPC norem